材料を解く･･･様々な顔を見せる材料の特性を元素と組織から解く
このテーマのもと、アメテック株式会社エダックス事業部と株式会社TSLソリューションズでは、材料分析セミナーを企画しました。EDS関係を中心にX線分析装置を取扱うEDAX製品と、EBSD関係を中心に組織解析装置を取扱うTSL製品について、それらの分析手法、アプリケーションあいは装置の動向に関し、両社が持つ技術を総動員しご紹介いたします。分析手法や装置の最新情報を把握し、分析手法の幅を広げたいとお考えの皆様の参加をお待ち申し上げております。
開催日および会場
- 東京会場 平成30年5月25日(金) 化学会館
東京会場MAP (御茶ノ水駅から徒歩10分) - 大阪会場 平成30年6月20日(水) 大阪府立国際会議場【グランキューブ大阪】
大阪会場MAP (地下鉄中之島駅前)
セミナー内容
09:30 – 10:00： 受付
10:00 – 10:10： 開始のご挨拶
10:10 – 10:40： シリコンナイトライドEDS検出器の特長とその応用
10:40 – 11:20： 最新EBSD事情とAnalysis8解析能力のご紹介
11:20 – 11:50： EDS・EBSD同時検出のメリットとその応用
昼 食
13:00 – 13:40：
TEMを用いた結晶方位マッピング
— NanoMEGAS社 ASTAR/TOPSPINのご紹介
13:40 – 14:20： ミクロからマクロまでSEM＋EDS/WDSとμEDXRF分析のご紹介
14:20 – 15:00：
[東京会場] 東京会場MAP
半導体パッケージの不良解析とEBSD測定
( 中谷 瑞葉 様/ 東芝ナノアナリシス株式会社)
[大阪会場] 大阪会場MAP
EBSD-EDS同時分析による相解析および
透過EBSD法による空間分解能の向上への取組み
( 安田 光伸 様/ 株式会社東レリサーチセンター)
休 憩
15:20 – 15:50： OIMとIn-Situ 実験装置の融合
15:50 – 16:10： CrossCourt を用いた弾性歪測定のご紹介
16:10 – 16:30： TSLソリューションズ が取組むEBSD派生技術
16:30 – 16:35： 閉会のご挨拶
定 員
- 東京会場 80名
- 大阪会場 60名
先着順で、定員になり次第締め切りとさせていただきます。
お申し込みは1部署(1研究室) 2名様まででお願いいたします。
参加費
無 料
パンフレット
お申込み
4月1日より受付を開始いたします。ご希望の会場を選択し、下記TSLソリューションズ ホームページからお申込みください。
折り返し、お申込み受付の返信メールをお送りいたします。１日待っても受付メールが届かない場合は、下記あてお問い合わせください。
なお、募集人員を超えた場合は、キャンセル待ちとして改めでご連絡させていただきます。
本イベントに関するお問い合わせは、下記までお寄せください。
℡ 042-774-8841
✉ tsl-event@tsljapan.com
担当 鈴木 智子